您现在的位置:

首页 应用领域 CMP抛光材料

CMP抛光材料

发布:admin 时间:2024-01-21

CMP抛光材料

  金属离子总量低于50ppb的特别规格的EB-501、EB-502是半导体晶片CMP抛光的重要原材料,通过溶胶凝胶工艺可以制备不同粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。

相关产品

产品编号
ProductCode
化学名称
Chemcial Name
CAS#EC#分子式
Formula
分子量
MW
主要应用领域
Main Application Industry
EB-501正硅酸甲酯681-84-5211-656-4C4H12O4Si152.22填料、 铸造、 橡胶、树脂、 胶粘剂、涂料、 气溶胶
EB-502正硅酸乙酯78-10-4201-083-8C8H20O4Si208.33填料、 铸造、 橡胶、树脂、 胶粘剂、涂料、 气溶胶



上一篇:没有了!

下一篇:没有了!

返回列表

新闻资讯

聚焦行业资讯,实时播报行业动态

返回顶部