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KH-563 3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷 CAS NO.:2897-60-1

发布:admin 时间:2025-04-12

一、基本信息

项目内容
中文名称3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷
英文名称(3-Glycidoxypropyl)methyldiethoxysilane
别名

二乙氧基甲基[(3-环氧乙烷基甲氧)丙基]硅烷、γ-缩水

甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷等

产品牌号KH-563
分子式C₁₁H₂₄O₄Si
分子量248.39
CAS号2897-60-1
EINECS号220-780-8
结构式1744452991150635.png
外观无色至淡黄色透明液体,略带类似松香的气味
密度0.978 g/mL at 25°C
沸点122–126 °C(5 mmHg)
折光率n²⁵/D 1.431
闪点>230 °F(约110 °C)
水溶性微溶于水,但会水解,水解物不稳定
储存条件2–8 °C密封保存,避光、干燥环境下可延长保质期


二、产品特性

  • 具有环氧基官能团和两个可水解的乙氧基,具备双重反应活性;

  • 可与无机材料(如玻璃、金属、填料)和有机聚合物(如环氧、聚酯、尼龙等)发生化学反应,实现“桥联”作用;

  • 显著提升材料间的附着力、耐水性、耐腐蚀性和机械强度;

  • 改善颜填料在树脂体系中的分散性与结合力。


三、主要用途


2. 玻璃纤维处理:作为浸润剂处理玻纤及其织物,提升其与树脂的结合力,广泛应用于风电、船舶、汽车等领域。
3. 涂料与胶粘剂:添加于聚氨酯、硅酮、酚醛、丙烯酸、聚硫、脲醛等体系,提高涂层附着力、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性。
4. 塑料与橡胶改性:用于PBT、尼龙等工程塑料及橡胶中,改善填料分散性,增强力学强度。
5. 矿物填料表面处理:如硅微粉、氢氧化镁、高岭土等,提升其在树脂中的相容性与增强效果。
6. 电子与电缆行业:用于环氧封装材料、陶土填充EPDM体系,改善介电性能与绝缘性。
7. 纳米材料功能化:用于纤维素纳米晶、二氧化硅、Fe₃O₄@SiO₂等纳米颗粒的表面改性,引入环氧基团。


四、使用方法与注意事项

  • 水解建议:使用前可用含有机酸(如乙酸)的水溶液(pH 4.5–5.0)进行水解,搅拌15分钟以上至澄清,现配现用(24小时内用完)。

  • 包装规格:常见为5kg、20kg、25kg、200kg等,内衬塑料桶或钢桶。

  • 安全防护:具皮肤、眼睛刺激性(R36/37/38, R41),操作时佩戴防护手套、护目镜和口罩;避免吸入蒸气。

  • 储存期限:原包装下保质期约1年,开封后请尽快使用。


五、安全与运输

  • 危险类别:Xi(刺激性物品)

  • 安全说明:S26(眼睛接触立即冲洗)、S36/39(穿戴防护服)

  • WGK Germany:3(对水体有危害)

  • TSCA:Yes(已列入美国有毒物质控制名录)

  • 运输分类:非危险品(按有机硅类常规运输)

声明:

本产品信息以及所有技术建议都基于我们现有的经验和知识水平。我方对此不承担任何法律责任,包括已知的第三方知识产权。尤其是在法律意义上不对产品性质做任何担保或保证。我方保留因技术进步或进一步发展对本产品信息带来的任何变动的权力。客户自行对产品进行认真地测试和检测。本文对产品性质的描述也应由客户通过专业人士进行测试验证。其它公司所使用的参考牌号概不作为推荐也不排斥相似产品的可用性。

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